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粘接传媒（湖北）有限公司
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已确认报名名单（截止3月2日）
活动主题
授课课程及授课专家
电子胶粘剂常见失效问题研究及对策
北京化工大学 张军营教授
授课1.5-2小时
环氧封装材料基础及湿热老化的影响
复旦大学 余英丰教授
授课1.5小时左右
电子行业有机硅胶粘剂应用/技术特点及发展趋势研究
广州回天新材 张银华总工
授课1-1.5小时
高密度倒装芯片底部填充胶关键技术
神秘嘉宾专家（国内电子胶先驱者、拥有20年高端芯片封装材料研发经验）
授课1-1.5小时
电子用PUR制备及应用研究
旭川化学 黄磊博士、副总经理
授课1-1.5小时
芯片粘结胶膜的结构与性能调控方法及典型应用
中科院化学研究所 杨士勇 研究员
授课1.5小时左右
光固化胶粘剂基础理论和光固化电子胶实战技术
北京化工大学 贺建芸教授
授课1.5小时左右
电子胶基础理论及丙烯酸酯改性各类胶粘剂特点研究
哈工大无锡新材料研究院 曹英杰博士、总工
授课1-1.5小时
电子胶搅拌设备选型及制备工艺
罗斯（无锡）设备有限公司 张敏资深销售工程师
授课1-1.5小时
活动时间
活动地点
活动组织
活动议程与安排
活动报名费用
活动宣传方案
